コンポーネントの精度
01005,0201,0402まで
認証
ISO 9001:2008 / ISO 14001:2004 / UL承認/TS16949
SMT効率
QFP、TQFP、BGA、QFN、PLCC、SOT、SOIC
テストサービス
オムロンAOI/X線/ICT/はんだペーストテスト/機能テスト
表面仕上げ
HASL、リードフリーHASL、イマージョンゴールド, HASL、TIN、OSP、ENIG
Soldermaskカラー
グリーン/ブルー/レッド/ブラック/ホワイト...
Min. Holeのサイズ
0.1mm(4mil)
ベース素材
FR-4、tef、アルミニウムベース、銅
ボードの厚さ
0.1〜6.0mm(4〜240mil)