電子部品用熱伝導ギャップ充填パッドソフトシリコン工場高性能冷却サーマルパッド

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Shenzhen Jia Rifeng Tai Electronic Technology Co., Ltd. 11 yrs

CN

電子部品用熱伝導ギャップ充填パッドソフトシリコン工場高性能冷却サーマルパッド

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電子部品用熱伝導ギャップ充填パッドソフトシリコン工場高性能冷却サーマルパッド

キー属性

その他の属性

原産地

China

銘柄

Karefonte

モデル番号

PM500

タイプ

熱インターフェイス材料

材料

シリコーン

適用

电子部品

評価される電圧

高い

引張強さ

素晴らしい

熱伝導率

5.0重量/容積.k

カラー

ブルー/グレー

厚さの範囲

0.5mm ~ 10mm

より厚い公差

厚さ ± 10%

継続使用温度

-58 ℃ 〜 + 200 ℃

密度

3.1g/cc

硬度

48 ± 5 (ショア00)

引張強さ

15サイ

故障電圧

> 5KV

絶縁定数

15.0(1MHz)

包装と配送

販売単位：

単一品目

単一のパッケージサイズ：

XX cm

単一の総重量：

kg

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