| 数量 (ピース) | 1 - 100 | > 100 |
| 推定時間（日） | 3 | 交渉による |
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レイヤー
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1-40層
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銅の厚さ
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0.2-6オンス
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素材
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Fr4 (shengyi china,iteq,KB a +, HI-TG,fr06,rogers,taconic,argon,nalco,lsolaなど)
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はんだマスク
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緑、黄、白、青、黒、赤。
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仕上げ面
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従来のハスル、鉛フリーハスル、イマージョンゴールド、イマージョンスズ、イマージョンシルバー、ハードゴールド、osp。
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シルクスクリーンカラー
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白、黒
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製品タイプ
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高周波 & 無線周波数ボード、インピーダンス制御ボード、hdiボード、BGA & ファインピッチボード
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最小線幅/ギャップ
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3.5/4mil (レーザードリル)
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最小穴サイズ
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0.15mm (機械ドリル) / 4mil (レーザードリル)
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最小アンラーリング
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4mil
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最大銅厚
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6オンス
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最小はんだマスクブリッジ
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0.08mm
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プラグ接続機能
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0.2-0.8mm
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Hdi PCB
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Hdi PCBボードにはブラインドまたは埋め込みビアが含まれており、直径4mil以下のマイクロビアが含まれていることがよくあります。 従来の回路基板よりも高い回路密度を持っています。
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高tg PCB
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一般的なtgプレートは130度を超え、中程度のtgは通常150度を超え、中程度のtgは170度を超えます。
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高周波PCB
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Ro4003c、ro4350b、ro3003、RF-35 mhzから2ghzの範囲のtachic FR-406 isola 500、製品はパワーディバイダー、レーダー、衛星システム、携帯電話受信基地局など。
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フレキシブルPCB
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Polyimid <piと略されることもありますが、これは最高の合成ポリマーの1つであるイミドモノマーポリマーです。 耐熱性、機械的強度、絶縁性に優れているため、フレキシブルプリント回路基板には最も一般的に使用されています。
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カーボンインクPCB
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カーボンインクPCBは、優れた導電性を提供するのに役立つ非常に優れた抵抗値を持っています。カーボンインクPCBは、自動車分野、医療用電子機器、通信機器などで広く使用されています。
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厚い銅PCB
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厚い銅PCBまたは重い銅PCBは、銅の厚さが70umを超える構造を特徴としています。これらのPCBは、大電流 (高電流) 出力および熱管理の最適化に使用されます。 銅は大きなPCB断面を可能にし、高電流負荷を実現し、熱放散を促進します。
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レイヤー
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プロトタイプ
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大量生産
(30㎡以上)
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クイックターン
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通常時間
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2
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24時間
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3-4日
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7-9日
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4
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48時間
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4-5日
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10-12days
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6
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72時間
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6-7日
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13-15日
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8
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72Hours
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8-9日
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16-18日
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注文条件
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標準配送日
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最速の配達日
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プロトタイプ (<15個)
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2日
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8時間
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小容量 (15-100個)
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3日間
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12時間
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ミディアムボリューム (100-1000pcs)
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6日間
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24時間
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大量生産 ( >1kpcs)
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15日
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48ハウス
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