コアコンポーネント
ベアリング, ポンプ, IR ceramic, Heater
ショールーム場所
エジプト, カナダ, イタリア, フランス, ペルー, サウジアラビア, ロシア, 韓国, ルーマニア, ナイジェリア, なし
銘柄
Dinghua(BGA Rework Station)
使用法
Chip level set reparing
Product name
Dinghua DH-5860 Mobile Phone BGA Rework Station
PCB size
Max 500*400 mm Min 22*22 mm
Machine type
Superior PCB motherboard repair station
Level
Manual + Touch screen
Positioning
V-shape card slot, PCB holder can be adjustable by X and Y axes
Heating
3 independent heating zones
Application
All kinds of BGA chips or motherboard
Available BGA chip
2*2mm-80*80mm
Function
reballing, repair motherboards, BGA, laptop chip, mobile phone chip
Temperature control
K-type thermocouple closed loop control, independent temperature
