多層hdiテクノロジーPCB製造プロセス多層プロトタイププリント回路基板アセンブリヒートポンプPCB

Name: 多層hdiテクノロジーPCB製造プロセス多層プロトタイププリント回路基板アセンブリヒートポンプPCB
Brand: Shenzhen Baijiahong Electronics Co., Ltd.
SKU: 1601241626029
Price: 2 USD
Availability: InStock

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Shenzhen Baijiahong Electronics Co., Ltd. 1 yr

多層hdiテクノロジーPCB製造プロセス多層プロトタイププリント回路基板アセンブリヒートポンプPCB

キー属性

その他の属性

モデル番号

PCB Assembly

タイプ

スマートエレクトロニクスpcba

原産地

Guangdong, China

銘柄

BJH

銅の厚さ

0.5-3オンス

サプライヤータイプ

回路基板アセンブリメーカー

レイヤー

1-16

レギュラーボードの厚さ

0.8/1.0/1.2/1.5/1.6/2.0mm

アセンブリタイプ

FR4、FPC、リジッドフレックスPCB、メタルベースPCB

アセンブリ仕様

最小サイズL50 * W50mm; 最大サイズ: L510 * 460mm

アセンブリ厚さ

最低の厚さ: 0.2mm; 最高の厚さ: 3.0mm

デバイスの最小精度

+/-0.04mm

最小フットプリント距離

0.3mm

容量

SMT 500Wポイント/日; THT 30Wポイント/日

証明書

ROHS/ISO9001

キーワード

Pcba cutcuit

包装と配送

販売単位：

単一品目

単一のパッケージサイズ：

20X10X10 cm

単一の総重量：

1.000 kg

サプライヤーからの製品説明

1 - 99 ピース

JP¥796

100 - 999 ピース

JP¥637

1000 - 9999 ピース

JP¥478

>= 10000 ピース

JP¥319

バリエーション

合計オプション数：

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送料

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数量 (ピース)	1 - 5	6 - 100	101 - 1000	> 1000
推定時間（日）	15	20	25	交渉による