オファーを閲覧し、卸売りの 多層HDI PCB製造 コンポーネント、多層フレックスPCBボードなどを国際的なサプライヤーから購入します。回路は、途中で電気を送り、電気機器に電力を供給するために作成された経路です。回路基板は、ケーブルを使用せずにこれを可能にし、経路自体は導電性プレートに刻まれています。これにより、プロセス全体がより迅速に、より適切に分離されます。これらの回路基板の導電性部分は、銅および他の同様の材料で作られています。 2層を超えるボードは、多層プリント回路基板または略してPCBと見なされます。多層PCB設計は、対応するものと比較した場合、いくつかの利点があります。小さく、柔軟性があり、密度が高く、設置が簡単です。 p>
多層HDI PCB製造 ボードには複数のレイヤーがあり、それぞれに特定の機能のための特定の素材があります。多層基板の構造を正しく理解することで、DIY多層PCBを作成することができます。まず、そのベースには、多層回路基板が構築される基盤である基板があります。その上に、導電性の銅箔層があります。これは、PCB回路基板がそれ自体を区別する場所であり、この導電性材料の多くの層を持っています。スマートフォンなどの複雑なデバイスでは、レイヤーの数は4から12以上になる可能性があります。導電層の後には、ボードを絶縁して特徴的な緑色を与えるソルダーマスクがあります。最後に、ボードを理解するために必要なマーキングが含まれているシルクスクリーンがあります。 p>
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